操作參數 |
典型值 |
助焊劑使用量 |
噴射: 1300 - 2500 μg/in2 (固相) |
頂面預熱溫度 |
185 - 212°F(85 - 100°C) |
底面預熱溫度 |
比頂面高 50 - 60°F(10 - 15°C) |
建議使用的預熱曲線 |
60 – 90 秒,峰值溫度停留 15-25 秒 |
傳送帶角度 |
5 - 8°(*常見為 6°) |
傳送帶速度 |
角度的設置應保證實現推薦的預熱和接觸時間。請了解組件制造商的要求以防止損壞。 |
與焊料的接觸時間(包括芯片波和主波) |
4 - 8.0 秒(因線路板厚度和焊盤表面處理不同而異) |
焊料爐溫度Sn63/Pb37 合金
無鉛合金(99.3Sn/0.7Cu, 96.5/3.5Ag,95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu)
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465 - 500°F(240 – 260°C) 490 - 510°F(255 – 265°C) |
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