錫膏中的雜質及其影響

有鉛錫膏的主要金屬成份是錫和鉛，除此之外，含有的微量金屬為雜質，錫膏中有微量其它金屬無素以雜質的形式混入，有些是無害的，根據不同的含量，有的雜質能起到改善錫膏某些特性的作用，此時的錫膏就被稱為“摻某某元素的錫膏”，有些雜質則不然，即使混入微量，如錫鉛共晶合金中鋅或鋁的含量即使公辦0.001%，也會對潤濕性的焊接點的性能產生很大的影響，由于雜質含量的不同，錫膏的性能也會產生很大的差異.

下面介紹請要雜質的一般性質及其影響：

1. 鋅（Zn）

鋅（Zn）含量達0.001%左右就會產生影響，當達到.01%時就會對錫膏的流動性及潤濕性造成**影響，明顯影響焊點的外觀。

2. 鋁（Al）

當鋁含量達0.001%時，其影響就會表現出來，鋁對錫膏的的流動性和潤濕性有損害，它不但影響外觀和操作，而且容易發生氧化和腐蝕。

3. 鎘（Cd）

鎘具有降低熔點的作用，并能使焊料的晶粒變得粗大而失去光澤。如果鎘含量超過0.001%，就會使流動性（氧化物等非金屬夾雜物的存在會降低錫膏的流動性，增大粘度）降低，焊點會變脆。

4. 銻（Sb）

銻可使焊點的機械強度和電阻增大，當其含量在0.3%～3%時，焊點成形及好，如果含量在6%以內，不但不會出現**影響，還可以使焊點的強度增加，增大焊料的蠕變阻力，所以可用在高溫錫膏中，但是，當含量超過6%，焊點會變得脆而硬，流動性和潤濕性變差，抗腐蝕性減弱。另外，含銻的錫膏不適于含鋅的母材。

5. 銅（Cu）

銅的熔點高，能夠增大結合強度，當其含量在1%以內時，會使蠕變阻力增加，焊料中含有少量的銅可以抑制焊錫對電烙鐵的熔蝕，但銅含量超過1%對焊接是有害的，銅常來源于焊接過程，特別是波峰焊時PCB焊盤溶解到焊料中，使焊料熔點上升，流動性變差，焊點易產生拉尖橋接等**，因此銅含量是經常檢測的項目。

6. 鐵(Fe)

鐵可使焊料熔點增高，不易操作，還會使焊料帶上磁性。

7. 鉍（Bi）

鉍可使焊料熔點下降并且變脆.

8. 砷（As）

砷即使含量很少，也會影響焊點外觀，使硬度和脆性增大，但可使流動性略有提高。

9. 磷（P）

微量磷能增加錫膏的流動性，磷含量過大時會熔蝕烙鐵頭。

下面為焊料雜質的標準容許限值

雜質	JIS-Z-328231972			MIL QQ-S-571d
雜質	B級	A級	S級	MIL QQ-S-571d
銻	1.0以下	0.3以下	0.1以下	0.2～0.5※
銅	0.08	0.05以下	0.03以下	0.08以下
鉍	0.35	0.05以下	0.03以下	0.25以下
鋅	0.35	0.005以下	0.005以下	0.005以下
鐵	0.35	0.03以下	0.02以下	0.02以下
鋁	0.35	0.005以下	0.005以下	0.005以下
砷	0.35	0.03以下	0.03以下	0.03以下※

注：※表示MIL標準中的雜質容許值，因含錫量百分比的差異略有不同

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