惠州千住公司

千住金屬針對半導體貼片方面，我們提供不污染焊爐可用水清洗的低揮發助焊劑、省去洗凈工序的無殘渣助焊劑、低價格 Cu-OSP 基板也可采用并保證良好濕潤性能的各種助焊劑、解決倒裝芯片貼裝時焊錫球凹陷問題的助焊劑等多種多樣產品。公司針對智能手機為代表的移動便攜設備，提供具有耐滑落撞擊優越性能的焊錫球 M61、增強接合焊錫量不足的焊接銅箔以及通孔部用的貼片焊錫，提供針對車載或電力模塊使用的耐熱疲勞特優性能的焊錫膏 M53、焊錫球 M60 等，產品陣容充實。
貴公司在推進產品的低含銀化。
千住金屬由于銀價格上揚導致低含銀化市場需求在著實提高。中國市場的需求也在增長。本公司已開發出新一代回流焊貼片用低含銀焊錫膏，并投放市場。通過添加微量的鉍（Bi）、銦（In）等，目的是提高焊接可靠性和降低融點。其結果即使降低銀（Ag）含有率，也可以實現與以往 3% 含銀（M705）焊錫同等以上的耐熱疲勞性能，而且比起一般 3 元系錫銀銅（Sn 、 Ag、Cu）系低含銀焊錫，在溫度上升方面也可以把其控制得較低。具有整體平衡性優越的含銀 1% 的M40、更具性價比的含銀 0.3%Ag 合金M46、以及通用助焊劑 LS720、無鹵素助焊劑 LS720HF 等構成的低含銀系列已經產品化。
微型焊錫球業務推進情況進展如何？
千住金屬微型焊錫球用于半導體焊接凸點形成、半導體封裝部件內集成電路連接。半導體封裝中線路結合開始向焊錫球連接轉換，要求進一步高密度化，我們期待市場需求的擴大。宮崎工廠（千住技研）已完成了微型焊錫球的量產化體制。我們已經開發出了焊錫球徑 100 微米到*小20 微米的技術。
市場預估情況如何？
千住金屬期待面向智能化社會的焊錫市場將越來越大。公司將認真對待每個個性化的需求。公司已經著手巴西市場調查。中國市場很大。惠州工廠已經開始生產摻松香的焊錫粉。營業網點將以四川省為中心強化中國內陸市場。東日本大地震后，同一產品兩地生產分散風險的呼聲很高。今年公司將構筑這一生產體制。
M705”是一種不會對環境造成重大負荷的無鉛焊錫，作為業界標準正式生產以來，已歷時 10 年以上，其替代了擁有5000 年歷史的“含鉛焊錫”。在此期間，千住金屬工業一直致力于通過研發環境友好型產品，不斷提供能夠解決“氣候變化”、“資源有效利用”及“健康與化學物質的管理”等社會問題的產品。
今后，本公司將繼續實踐“為社會提供**而有用的產品，履行身為公共機構的使命”這一經營理念，始終秉承為社會做貢獻的企業姿態。
研發可控制廢棄物產生的波峰用焊錫
進行波峰焊接時，熔化的焊錫與空氣接觸后容易生成氧化物，產生稱為錫渣的廢棄物。使用傳統材料（Sn-Cu-Ni）時，投入量的約 65% 會變成錫渣，變成廢棄物的量多于被使用在產品中的量。然而，使用研發的M24AP（Sn-Cu-Ni-Ge-P）時，可降低到投入量的約35%。在有效利用資源方面開展的Reduce、Reuse及Recycle的3R活動中，對環境負荷影響*小且*佳的活動是不產生廢棄物的Reduce活動。
錫渣的生成不僅會造成資源浪費，同時還會在熔化焊錫時造成能源浪費。此外，雖然可以循環使用，但需要消耗大量能源。M24AP 是一款環境友好型產品，有助于實現客戶的焊接工序節能化。
*大可削減70%的錫渣生成，可進一步降低成本
為了實現生產量“1”，使用傳統材料時，由于生成的錫渣是“生產量的 1.95 倍”，所以必須投入相當于“生產量的 2.95 倍”的材料。然而，使用M24AP 時，可將錫渣生成削減至“生產量的 0.59 倍”，只需投入“生產量的 1.59 倍”的材料，就可生產出同等量的產品，通過削減約 70%的錫渣生成，可減少約 46% 的使用量，從而降低了材料成本。此外，M24AP 是一款不含高價且稀有的Ag 的產品，因此可進一步降低材料成本。回收錫渣，不僅要停止生產設備，還要耗費很多時間，因此會出現生產效率下降的問題。然而，M24AP 與傳統材料相比，錫渣量較少且不粘稠，因此能在短時間內完成回收，不會降低生產效率。
復合添加Ge＋P的錫渣削減效果
與僅添加了Ge 的產品相比，復合添加 Ge 和 P 的產品，可削減約 30% 的錫渣，并可縮短錫渣的回收時間。我們承諾提供有光澤且整潔的加工效果，即使與異種材料混合，也不會出現問題。有關詳細信息，請瀏覽千住金屬工業的網站。
憑借不需要溶劑清洗的焊錫膏實施VOC對策
光化學氧化劑引起的大氣污染依然嚴峻，現在依然有眾多健康傷害事件報道。盡管原因是多種多樣的，但揮發性有機化合物（VOC）也是其中之一。VOC 是對在大氣中呈氣態的有機化合物的總稱，助焊劑殘渣的清洗液成分中也含有 VOC。千住金屬工業通過開發不需要這類清洗液的產品，為社會做貢獻
無殘渣焊錫膏NBR系列
無殘渣焊錫膏NBR系列產品在回流工藝將助焊劑成分全部分解和消散，消除助焊劑殘渣，因此不需要清洗工藝。助焊劑中通常會使用松香等樹脂類固態物質，但NBR系列一律不使用固態物質，因此在預熱溫度區域開始減量，維持250℃，以使助焊劑殘量降到5% 以下。通用樹脂類焊錫膏會使助焊劑殘渣擴散到焊錫周圍，但無殘渣焊錫膏通過肉眼觀察，幾乎看不到助焊劑殘渣。
助焊劑殘渣充當粘接劑的焊錫膏JPP系列
JPP系列產品不會在回流工藝將助焊劑成分分解和消散，而是將助焊劑殘渣當作粘接劑有效利用，因此不需要清洗工藝。助焊劑中通常會使用松香等樹脂類固態物質，但 JPP 系列進而添加了熱硬化性樹脂，維持250℃進行硬化，使助焊劑殘渣充當粘接劑，不需要清洗。零部件越是小型化，焊錫量越少，接合強度降低，但助焊劑殘渣充當粘接劑的 JPP 機械地加固結合，這是該產品的重大特征。

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